横田英史の読書コーナー
解像度を上げる〜曖昧な思考を明晰にする「深さ・広さ・構造・時間」の4視点と行動法〜
馬田隆明、英治出版
2023.2.27 1:50 pm
起業が成功するためには、事業計画の“解像度”を高めるとともに、まず行動すべきと説いた書。解像度を高めるためのポイントをわかりやすく解説する。ビジネスモデルを練るときには、十分に深堀りするとともに、議論の間口を広くとり、構造化し、時間軸にそって議論を行うべきだと、経験に基づき持論を展開する。論旨が明快で構造化された文章は非常に読みやすい。ポイントとなる箇所には傍線が引かれており、後で振り返るときに役に立つ。スタートアップに限らず、新規事業を考えるときにも有用な内容になっている。
「深さ」が足りないのが、スタートアップで特によくあるパターンだという。詰めが甘く、掘り下げ不足の原因は、現場に足を運ばないところにあるというのが筆者の見立てである。筆者は、「深さ・広さ・構造・時間」の視点とともに、まず行動することの重要さも強調する。このほか言語化することの重要性を説くが納得である。言語化することによって、曖昧なところをあぶり出し、深みを増すことができるのは確かである。
筆者は、東京大学卒業生向けの起業支援を行っているFoundXのディレクターで、スタートアップ支援だけではなくアントレプレナーシップ教育に従事している。本書は筆者が講演で使っているスライドを書籍化したもの。繰り返しが気になるところもあるが、重要な点を強調しているとも言え教科書としては悪くない。
書籍情報
解像度を上げる〜曖昧な思考を明晰にする「深さ・広さ・構造・時間」の4視点と行動法〜
馬田隆明、英治出版、p.352、¥2420

横田 英史 (yokota@et-lab.biz)
1956年大阪生まれ。1980年京都大学工学部電気工学科卒。1982年京都大学工学研究科修了。
川崎重工業技術開発本部でのエンジニア経験を経て、1986年日経マグロウヒル(現日経BP社)に入社。日経エレクトロニクス記者、同副編集長、BizIT(現ITPro)編集長を経て、2001年11月日経コンピュータ編集長に就任。2003年3月発行人を兼務。
2004年11月、日経バイト発行人兼編集長。その後、日経BP社執行役員を経て、 2013年1月、日経BPコンサルティング取締役、2016年日経BPソリューションズ代表取締役に就任。2018年3月退任。
2018年4月から日経BP社に戻り、 日経BP総合研究所 グリーンテックラボ 主席研究員、2018年10月退社。2018年11月ETラボ代表、2019年6月一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)理事、現在に至る。
記者時代の専門分野は、コンピュータ・アーキテクチャ、コンピュータ・ハードウエア、OS、ハードディスク装置、組込み制御、知的財産権、環境問題など。
*本書評の内容は横田個人の意見であり、所属する企業の見解とは関係がありません。
新着記事
-
STマイクロエレクトロニクスが最大150℃の広範な動作条件に適応した車載グレード対応の低消費電力オペアンプを発表
2023.3.23 5:17 pm
-
モンタビスタが組込み機器の更なるセキュリティ強化を目指しEUサイバーセキュリティ法に向けARM SystemReadyに対応
2023.3.22 6:05 pm
-
STマイクロエレクトロニクスがヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表
2023.3.22 5:31 pm
-
Microchipが同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB® SiC Power Simulatorを発表
2023.3.22 5:00 pm
-
STマイクロエレクトロニクスが性能指数が40%向上した産業用100V耐圧パワーMOSFETを発表
2023.3.22 4:55 pm
-
Teledyne SP DevicesがPXIe デジタイザとGPU間での初のピアツーピアストリーミングを実証
2023.3.17 7:48 pm
-
オンセミが卓越した高画質の4K動画を実現する8メガピクセル・イメージセンサの新製品を発表
2023.3.17 5:23 pm
-
インフィニオンがNFCによるワイヤレス充電を実現する超小型デバイス向け決済ソリューションSECORA™ Connect Xを発表
2023.3.16 5:55 pm
SOLUTION
-
STマイクロエレクトロニクスが最大150℃の広範な動作条件に適応した車載グレード対応の低消費電力オペアンプを発表
-
モンタビスタが組込み機器の更なるセキュリティ強化を目指しEUサイバーセキュリティ法に向けARM SystemReadyに対応
-
STマイクロエレクトロニクスがヒアラブル機器やヘッドセットの小型・省電力化に貢献するオール・イン・ワンの骨伝導 / モーション・センサを発表
-
Microchipが同社のSiCパワー ソリューションを設計段階でテストできるMPLAB® SiC Power Simulatorを発表
-
STマイクロエレクトロニクスが性能指数が40%向上した産業用100V耐圧パワーMOSFETを発表
REPORT
横田英史の 読書コーナー
お薦めセミナー・イベント情報
-
3月29日 オンライン開催
ハードウェア依存から解放!ソフトウェア定義型への移行を徹底解説-ユビキタスAI
-
4月5日~7日 東京ビッグサイト
組込み/エッジ コンピューティング展
-
4月5日~7日 東京ビッグサイト
IoTソリューション展
-
4月12日 東京・富士ソフト アキバプラザ+オンライン
韓国半導体・FPD・電池産業の最新戦略2023上期-電子デバイス産業新聞
-
4月12日~14日 ポートメッセなごや
名古屋 ものづくり ワールド
-
5月10日~12日 東京ビッグサイト
NexTech Week2023【春】
-
5月24日~26日 東京ビッグサイト
ワイヤレスジャパン 2023/ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2023
-
5月24日~26日 パシフィコ横浜
人とくるまのテクノロジー展
-
5月31日~6月2日 東京ビッグサイト
JPCA Show
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営

株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983