記者会見

記者会見 NO-14
アクテル社が、IGLOO nano /ProASIC3 nano FPGA を発表
携帯機器への搭載を狙った低価格、低消費電力製品

[写真]アクテル社CEOのジョン・イースト氏

不揮発性FPGAを供給するアクテルが、このほど、米国本社からCEOのジョン・イースト氏が来日して都内で記者会見を開き、FlashベースのFPGA、IGLOOファミリおよびProASIC3ファミリのダイ・サイズの縮小などによって低価格化、低消費電力化を実現したIGLOO nanoおよびProASIC3 nanoファミリを発表した。今回発表された新製品のIGLOOおよびProASIC3 nano FPGAは、それぞれ10K～250Kシステム・ゲートの範囲の集積度をカバーする６種類のデバイスで構成される。

これらnanoバージョンのFPGAでは、250Kシステム・ゲートのIGLOO/ProASIC3デバイスで可能だったARM M1CPUコアの搭載はサポートされない。
nanoバージョンのFPGAは、ダイ・サイズの縮小などにより、携帯電話端末のような民生用機器にも使用可能な低価格を実現する。もっとも集積度の低い10Kシステム・ゲートのProASIC3 nano A3PN010の価格は、大量購入時に69セントと、１ドル以下の価格を実現する。

各種の携帯機器の屋外での使用もサポートするため、IGLOO nanoでは、－20℃から＋70℃まで動作温度範囲を保証する。また、小型携帯機器への実装が容易になるように、最小で3mm X 3mmサイズの超小型パッケージを新たに追加した。　さらに、マルチ・チップ・モジュール（MCM）への実装も可能になるようにするため、検査済みのベア・チップ（Known Good Device）での供給も行う。ダイおよびパッケージの小型化を図るため、これらnanoバージョンの最大ユーザI/O数は、従来のIGLOOおよびProASIC3よりも少なく抑えた。携帯機器に使用できるように消費電力も低減させ、IGLOO nanoの最小スタンバイ電力は、2μW(10Kシステム・ゲート品)になり、競合他社の15分１に相当するとのこと。

ＩGLOO nanoおよびProASIC3 nanoファミリのデザインは同社の統合開発環境ツール、Libero IDEのｖ8.4でサポートされており、電力の最適化、電池寿命予測、電力解析などのパワー関連機能が提供される。同社は評価用のIGLOOO nanoスタータ・キットも近く発売する予定。

IGLOO nano/ProASIC3ファミリで提供される各デバイスの詳細は、同社の最新のデバイス・セレクタ・ガイドにも掲載されている。

頑張る創業CEOのジョン・イースト氏

現在の主要なＦＰＧＡベンダは、いずれも１９８０年代の半ばに、米国シリコンバレーで設立されており、アクテル社の創立も１９８５年である。同社のCEOは、創業以来、前記のジョン・イースト氏が長く務めている。ライバルであるザイリンクスの初代CEO、バーナード・ボンダ―シュミット氏、アルテラの初代CEO、ロドニー・スミスはすでに引退しており、残念なことに両氏共にもうこの世にはいない（ボンダーシュミット氏は2004年に死去、スミス氏は昨年、不慮の交通事故で死去）。こうした中、ジョン・イースト氏は、まだアクテル社の顔として第一線で活躍している。イースト氏は今回の日本での記者会見に参加すべく前夜東京に入り、記者会見終了直後に次の記者会見の開催国に向かうべく、小雨の中を傘もささずに急ぎ足で去って行った。
イースト氏は今回の記者会見で最近の世界的な金融危機にも触れ、「私の引退後の生活のための蓄えを預けている米国の銀行が、日本のメガバンクから支援を受けることになって感謝している」という冗談を飛ばしていたが、同氏にはしばらく引退せずにアクテル、シリコンバレーを代表する経営者の一人として頑張ってもらいたいものだ。

2008年10月
EIS編集部　中村正規

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