SOLUTION
Nexperiaが車載データ・インターフェースを保護する超低キャパシタンスESD保護ダイオード発表
2022.8.2 5:00 pm

堅牢な保護デバイスで信号品質への影響を最小化
必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia(本社:オランダ、ナイメーヘン)は超低クランプ電圧、超低キャパシタンスのESD保護ダイオードのポートフォリオをさらに拡大したと発表しました。このポートフォリオはUSB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、車載A/Vモニタ、ディスプレイ、カメラなどの高速データラインを保護します。さらに、今後の高速ビデオリンクとOPEN Alliance MGbitイーサネットの各アプリケーションにも対応予定です。
新製品として追加されたPESD5V0C1BLS-QとPESD5V0C1ULS-Qは、いずれも2ピンのシングルライン・デバイスで、非常にコンパクトなDFN1006BD-2パッケージに封止されており、最適なルーティング・フレキシビリティを提供します。また、DFN1006-3に封止された差動ライン向け3ピン・デバイスのPESD5V0C2UMとPESD5V0C2UM-Qの提供も開始しました。すべてのバリエーションがリードレス・パッケージに封止されており、電気特性と信号品質の向上を実現します。
静電放電(ESD)電圧クランプ・ダイオードは非常に重要な役割を担っており、車載サブシステムのデータ・インターフェースを損傷から保護します。しかし、ダイオードによって保護対象のシステムのデータ信号品質の劣化や電磁両立性(EMC)への悪影響が発生しないようにすることが重要です。NexperiaはESD保護ソリューション設計における長年の専門知識を活かし、超低キャパシタンス(0.3pF)によるクラス最高の信号品質を可能にするダイオードを実現しました。設計のフレキシビリティを最大限に高めるため、デュアルラインのDFN1006-3に封止された製品とシングルラインのDFN1006BD-2に封止された製品の両方を用意しています。後者のパッケージは自動光学検査(AOI)が可能なサイド・ウェッタブル・フランクを採用しています。
これらのデバイスはAEC-Q101車載認証を取得済みで、深いスナップバック特性と0.27Ωの低抵抗を特徴としおり、システムレベルの堅牢性と高速データ・インターフェースのクランプ性能の向上を実現します。
詳細
Nexperia.com/automotive-ESD-protection
この企業と関係のあるSOLUTION記事
-

Nexperiaが低電圧/高電圧アプリケーション向けeモードGAN FETを発表
業界で唯一、カスコードモードGaN FETとeモードGaN FETの両方を提供
2023.5.11 7:04 pm
-

Nexperiaが要求の厳しい電力変換アプリケーションに対応した最先端の650V シリコン・カーバイド・ダイオードを発表
2023.4.24 6:13 pm
-

Nexperiaが環境に優しいエネルギー自給型低消費電力デバイスを実現するエナジーハーベスト機能付きPMICを発表
DC-DCキャパシタ・コンバータにより、最大90%のBOMコスト削減を実現
2023.4.7 5:59 pm
-

Nexperiaが24Vボード・ネット・システム向け車載ネットワークESD保護製品ラインナップを発表
複数のパッケージならびにキャパシタンスの選択肢と、36 V VRWMに対応することにより商用自動車アプリケーションにおける設計のフレキシビリティを向上
2023.3.3 6:50 pm
-

Nexperiaが保護と性能をバランス良く兼ね備えたUSB4 ESDデバイスを発表
TrEOSベースの保護で業界をリードする挿入/反射損失を実現し、厳しいシステム要件にも対応
2022.6.15 6:35 pm
-

NexperiaとKYOCERA AVX Components SalzburgがGaN車載パワー・モジュールに関するパートナーシップについて合意
実績のあるGaN技術メーカーと革新的なパッケージ技術メーカーが協力
2022.5.20 4:29 pm
-

Nexperiaが新車載CFP2-HPデバイスを発表、クリップボンドFlatPower(CFP)パッケーに封止されたダイオード製品ラインナップを拡充
生産能力とポートフォリオへの投資で製品パッケージの移行を促進
2022.5.17 4:48 pm
-

Nexperiaが2021年度業績を発表、販売数量と市場シェアを大幅に増加し記録的な業績を達成
2022.5.11 4:36 pm
-

Nexperiaが小型サイド・ウェッタブル・フランクDFNパッケージ封止のディスクリート製品ラインナップ拡充を発表
AEC-Q101に準拠、高い堅牢性と信頼性によりデバイスの基板スペースを節減
2022.4.27 4:49 pm
新着記事
-

Ceva-WavesコネクティビティIP搭載、柔軟で電力効率の高い次世代IoTシステム向けルネサスのワイヤレス・ソリューション
2026.3.3 7:16 pm
-

STマイクロエレクトロニクス、厳しい過渡電圧下での動作と保護が可能な車載用インテリジェント・ハイサイド・ドライバを発表
2026.2.27 6:34 pm
-

STマイクロエレクトロニクス、共振コンバータを高効率化する位相シフト制御技術搭載のコントローラICを発表
2026.2.24 6:01 pm
-

デンソークリエイト、工数起点で組織判断を支えるプロジェクト統合管理ツール 「TimeTracker RX」提供開始
2026.2.20 7:02 pm
-

EV Group、量産向け次世代レジストプロセス装置「EVG120」を発表
2026.2.19 7:02 pm
-

STマイクロエレクトロニクス、クラウド/AIデータセンター向けの新たな高性能コンピューティング・インフラの実現に向け、Amazon Web Services社との戦略的提携を拡大
2026.2.17 6:27 pm
-

STマイクロエレクトロニクス、高速データおよび低電圧ロジックをサポートする宇宙グレードのドライバを発表
2026.2.16 6:00 pm
-

Microchip社、次世代車載コネクティビティにおける10BASE-T1S SPE (Single Pair Ethernet)の検討に向けHyundai Motor Groupと協業
2026.2.13 6:16 pm
SOLUTION
REPORT
横田英史の 読書コーナー
お薦めセミナー・イベント情報
-
3月3日~6日 東京ビッグサイト
SECURITY SHOW
-
3月10日 オンライン
SEMICON Japan 2025 アンコールウェビナー第1弾
-
3月12日 富士ソフトアキバプラザ
特別セミナー:産業団地の新潮流―産業タイムズ社主催
-
3月16日 富士ソフトアキバプラザ
インド半導体産業の現在地と将来展望―電子デバイス産業新聞主催
-
3月17日 オンライン
SEMICON Japan 2025 アンコールウェビナー第2弾
-
3月24日 オンライン
SEMICON Japan 2025 アンコールウェビナー第3弾
-
4月8日~10日 東京ビッグサイト
IT・DX・AI総合展
-
4月8日~10日 ポートメッセなごや
ものづくりワールド 名古屋
-
4月15日~17日 東京ビッグサイト
NexTech Week
ET/IoT Technology Show
Back Number
Pick Up Site
運営

株式会社ピーアンドピービューロゥ
〒102-0074
東京都千代田区九段南4-7-22
メゾン・ド・シャルー3F
TEL. 03-3261-8981
FAX. 03-3261-8983















