Nexperiaが高速スイッチング・アプリケーション向けの新しい高効率Trenchショットキー整流器を発表

最大100V/20AのAEC-Q101認証済み製品、スイッチング損失を低減し安全動作領域を拡大

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia（オランダ、ナイメーヘン）は、最大定格が100V/20Aまでの新製品を発表し、Trenchショットキー整流器の製品ポートフォリオをさらに拡充しました。新製品は優れたスイッチング挙動と放熱特性を特長としています。SMA/SMB/SMC部品と比較しフットプリントを大幅に縮小したNexperiaのクリップボンドFlatPower（CFP）パッケージで提供されます。
　　　
Trench技術はリーク電流が低いほか、デバイスに保存される逆回復電荷（Qrr）を大幅に低減します。そのため、Trenchショットキー整流器は、超高速スイッチングを提供するとともに、広く用いられる非同期スイッチモード・パワー・コンバータにおいて、整流器のスイッチング損失とMOSFETで誘導される損失を削減します。Nexperiaの新製品PMEGxxxTxは安全動作領域（SOA）を拡大し、安全マージンを追加するとともに、既存の他の製品と比較して熱暴走発生リスクを低減します。
　　　
Nexperiaのプロダクト・マネージャーであるJan Fischerは、次のように述べています。
「NexperiaのTrenchショットキー整流器は低順方向電圧と超低逆回復電荷（Qrr）を提供し、スイッチモード・パワー・コンバータで求められる高速スイッチング時の最高効率を実現します。特にLEDライティングなどの車載アプリケーションでは、私たちの製品の広いSOAのメリットを活用できます」。
　　　
NexperiaはTrenchショットキー整流器の製品ポートフォリオに投資しており、現在、40V～100Vで最大15Aの31製品の量産を行っています。さらに、20A製品を含む17製品をサンプル提供中です。PMEGxxxTx製品はクリップボンドFlatPowerパッケージCFP3/5/15（B）に封止されています。サイズと放熱の面で効率の高いこのパッケージは、パワー・ダイオード向けの業界標準になっています。銅クリップの採用により熱抵抗を低減するとともに、周囲環境への放熱を最適化し、小型でコンパクトなPCB設計を可能にします。
　　　
データシートなどの詳細については、http://www.nexperia.com/trench-schottky-rectifiers をご覧ください。