世界半導体製造装置販売額は2025年に15%増の1,350億ドルへ到達

AI需要、先進ロジック、メモリが記録的水準へ押し上げる

-2026.4.8発表-
SEMIは、4月7日（米国時間）、2025年の半導体製造装置（新品）の世界総販売額が、先進ロジック、メモリ、AI関連の生産能力拡張に向けた継続的な設備投資にけん引され、2024年の1,171億ドルから2025年には15％増の1,351億ドルに達したことを発表しました。このデータの詳細は、SEMIが発行する世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）レポート［1］で提供されます。
　　　　　　　　
2025年には、前工程装置世界市場が堅調な成長を示し、ウェーハプロセス用処理装置の売上は12%増、その他の前工程装置分野は13%増となりました。この成長の主な要因は、AI関連需要を背景とした最先端ロジックおよびメモリの生産能力拡張に向けた継続的な投資、ならびにプロセスノードやテクノロジーの移行です。
　　　　　　　　
2025年は、後工程装置市場も力強い成長を記録しました。テスト装置の販売額は、AIデバイスや高帯域メモリ（HBM）からの性能およびテストに対する要求の高まりを背景に、前年比55％増と急伸しました。
また、組立およびパッケージング装置の販売額は、先進パッケージング技術の採用拡大が継続し、21％増となりました。
　　　　　　　
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha（アジット・マノチャ）は、次のように述べています。
「2025年に半導体製造装置の販売額が1,350億ドルという記録に達したことは、AIの加速による、先端ロジック、先端メモリ、そして高帯域アーキテクチャに対する需要がいかに高く、かつ緊急性を帯びているかを如実に示しています。ウェーハファブ投資から先進パッケージングやテスト分野の急成長に至るまで、世界のエコシステムは次のイノベーションの波を支えるため、生産能力と機能の拡張を進めています」

地域別に見ると、2025年の半導体製造装置への投資は引き続きアジアに集中しており、中国、台湾、韓国の合計額が世界市場の79%を占めます。これは2024年の74%から上昇した数値です。
　　　　　　　
2025年の中国の投資額は、国内半導体メーカーによる成熟ノードおよび一部先端分野への継続的な投資により、493億ドルと過去最高に近い水準を維持しましたが、前年比では0.5%減となりました。
台湾の投資額は、HBMおよびDRAM関連の好調を反映して、前年比で90%上昇し、過去最高の315億ドルに達しました。
韓国の投資額は、引き続き堅調なHBMおよびDRAMの投資により、26％増の258億ドルとなりました。
　　　　　　
日本の投資額は、先進ノードの国内製造への継続的な投資が支えとなり、前年比22%増の95億ドルを記録しました。欧州の投資額は、車載および産業向け需要の低迷が続き、41%減の29億ドルと、2年連続の減少となりました。北米は、これまでの生産能力拡張を受けて投資が落ち着き、20%減の109億ドルとなりました。その他地域では、新興半導体生産市場での投資拡大を反映して、25%増の52億ドルに増加しました。

[1] https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/emds?utm_medium=email&utm_source=marketo&utm_campaign=HQ-NL-20240627--Market+Data+Pulse

SEMI
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