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300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ―SEMIが発表

2026.4.2  5:59 pm

SEMI

AI・先進ノード需要によAI・先進ノード需要により装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込みり装置投資額は初めて1,500億ドルを超える見込み

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SEMIは、本日発行した最新の「300mm Fab Outlook」レポート[1]において、世界の300mmファブ装置投資額が、2026年に前年比18%増の1,330億ドル、2027年には同14%増の1,510億ドルに達するとの予測を示しました。
この力強い成長は、データセンターおよびエッジデバイス向けAIチップ需要が急増していることに加え、主要地域における半導体自給力強化に向けたエコシステムのローカライズやサプライチェーンの再構築を反映したものです。
     
2027年以降についても、同レポートでは投資額が2028年に3%増の1,550億ドルへ、2029年に11%増の1,720億ドルへと拡大することを予測しています。
      
SEMIの社長兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)は、次のように述べています。
「AI需要によって半導体製造投資の規模はリセットされつつあります。300mmファブ装置の世界投資額は2027年に初めて1,500億ドルを超えることが見込まれており、業界はAI時代を支えるために不可欠な先進的生産能力と強靭なサプライチェーンに向けて、前例のない規模の投資を進めています」

300mmファブ装置の世界投資額は2年連続で二桁成長へ―SEMIが発表

<セグメント別成長>
ロジック&マイクロセグメントでは、2027年から2029年にかけて累計2,280億ドルが投資され、装置投資拡大をリードすることが予想されます。2nm未満の最先端プロセスに向けた投資がけん引するファウンドリ分野の旺盛な需要がその主な要因です。
先進ノード技術は、チップ性能および電力効率を向上し、各種AIアプリケーションの高度なチップ設計要件を満たす上で不可欠なものです。こうした先進ノード技術は、2027年から2029年にかけて量産に入る見込みです。さらに、AIの性能向上に伴い、多様なエッジAIデバイスの大幅な普及拡大も予想されています。
先進ノードにとどまらず、全ノードにわたる各種デバイスの需要が徐々に成長し、成熟ノードへの投資を下支えすることが予想されます。
      
メモリセグメントは、装置投資額で第2位となり、2027年から2029年の累計が1,750億ドルに達すると予測されています。この期間は、同分野における新たな成長サイクルの始まりとなります。
メモリ分野の内訳では、DRAM装置の投資が2027年から2029年にかけて累計1,110億ドルに達し、3D NAND装置の同期間の投資累計は620億ドルとなる見込みです。
    
AIの学習および推論用途を要因に、メモリ需要は大幅に増加しています。AI学習の進展がHBM(広帯域メモリ)需要を大きく押し上げる一方、モデル推論の拡大はストレージ容量の強い需要を生み出し、データセンターにおけるNANDフラッシュアプリケーションの成長を促進しています。
こうした旺盛な需要によって、メモリサプライチェーンへの高水準の投資が短期および中長期にわたり継続すると見られており、従来のメモリ市況サイクルに伴う下振れリスクを緩和する効果が期待されています。
     
<地域別成長>
2027年から2029年にかけての世界の300mmファブ装置投資は、主要な半導体製造地域全体に広く分散して推移することが予測されます。その要因となるのは、先進ノードの製造拡大、メモリ生産能力の増強、ならびに政策支援を背景としたサプライチェーンのローカライズの3つです。
予測期間中、中国、台湾、韓国、ならびに米州地域では、それぞれ高水準の投資が見込まれており、日本、欧州・中東、東南アジアについても、投資規模は比較的小さいものの、引き続き拡大が見込まれています。
      
中国では、国内生産能力の継続的な拡張と、半導体製造基盤の強化を目的とした国家主導の施策を背景に、ファブ装置投資は継続する見通しです。
台湾では、2nm以下の技術を含む最先端ファウンドリの生産能力拡張が、主に投資をけん引する見通しです。韓国の投資動向は引き続きメモリ分野と密接に連動しており、AI関連需要が、次の生産能力拡張および技術アップグレードのサイクルを支えると見られています。
米州では、先端プロセスへの投資拡大に加え、国内製造エコシステムの強化に向けた幅広い取り組みが、設備投資を下支えするでしょう。
      
日本、欧州・中東、東南アジアについても、2029年にかけて有意な成長が見込まれています。これらの地域では、政府による各種インセンティブ、サプライチェーン強靭化に向けた戦略、ならびに半導体生産能力拡張を目的とした重点的取り組みが、装置投資を下支えする要因になると見られています。

[1] https://www.semi.org/jp/products-services/market-data/300mm-fab-outlook

SEMI
https://www.semi.org/