EV Group、量産向け次世代レジストプロセス装置「EVG120」を発表

超小型・新プラットフォームでよりコンパクトで柔軟な構成に、in-situレジスト厚さ計測とウェーハエッジ露光機能を搭載。上位機種EVG150の高性能を実現

-2026.2.19発表-
最先端および将来の半導体設計と半導体集積化スキームを支える革新的なプロセスソリューションと専門知識を提供するリーディングプロバイダーであるEV Groupは、次世代の自動レジストプロセス装置EVG®120を発表しました。
本製品は、同社の主力コータ/デベロッパプラットフォームを大幅に刷新するものです。
　　　　　　　
すでに多くのお客様に広く採用されているEVG®150システムから受け継がれたコンパクトな新アーキテクチャ、画期的な機能、そして設計改良を取り入れた新型EVG120は、前世代機と比較して大幅に高いスループット、優れた柔軟性、そして改善されたプロセス制御を実現しました。
これらすべてを、最大限の柔軟性が求められる多様な製品とレジストプロセスを扱うお客様向けに最適化された、よりコンパクトなフットプリントで提供します。
　　　　　　　　
次世代EVG120は、先端パッケージング、MEMS、イメージセンサー、フォトニクス、パワーデバイス、ウェーハプローブカードなど、急成長を遂げているアプリケーション分野に最適な装置です。
フォトリソグラフィで使用されるフォトレジスト材料のスピンコーティング、スプレーコーティング、現像に適応します。
幅広い基板タイプとサイズ（2インチから200mmまで）に対応し、薄型、厚型、ポジ型、ネガ型、PIやPBOなどの誘電体材料、特殊用途向けの黒色/カラー/IRレジストなど、多様なレジスト材料に柔軟に対応します。
　　　　　　
新プラットフォーム、拡張された機能
EVG120は、最大2つのウェットプロセスモジュールと14枚のベーク/冷却プレートを統合したコンパクトな200mmプラットフォームをベースに再設計され、前世代のプラットフォームと比較して処理能力が40%向上しました。
システムの設置面積も20%以上削減され、設計の改良により装置メンテナンスが容易になり、柔軟なモジュール構成も実現しました。
　　　　　　　
このシステムには、前世代にはなかった複数の新機能も搭載されています。
　・ウェーハエッジ露光 (WEE)：選択的なエッジ露光により、エッジ精度と均一性が向上
　・In-situレジスト膜厚測定：リアルタイムのプロセスモニタリングにより、歩留まりとプロセス制御が向上 (測定範囲: 50 nm～50 ミクロン)
　・新たに最適化された高粘度ディスペンスシステム：クローズドループフィードバックによる高圧ディスペンシングにより、厚膜フォトレジストへの高精度コーティングを実現
　・SMIFロードポートのサポート：よりクリーンで効率的な材料処理を実現
　・スタンバイモード：アイドル時の消費電力を削減し、SEMI E167 に準拠
　　　　
これらの新機能は、CoverSpin™ボウル設計やOmniSpray®コンフォーマルスプレーコーティング技術など、EVGの実績あるコーティング技術を基盤としています。CoverSpin™は優れた均一性と材料消費量の削減に寄与し、OmniSpray®は複雑な凹凸構造や繊細な基板に対して最適なコーティングを提供します。
　　　　　
EV Groupのコーポレート・テクノロジー・ディレクター、トーマス・グリンスナー博士は次のように述べています。
「次世代のEVG120プラットフォームは、EV Groupのフォトレジストおよびリソグラフィプロセスにおける数十年にわたる経験を結集し、研究開発から量産まで、多様化が進むお客様のニーズへの対応を可能にします。
in-situレジスト厚さ計測やウェーハエッジ露光といった新機能に加え、EVG150プラットフォームから継承した機能を備えたEVG120は、コンパクトな量産対応プラットフォームでありながら、コーティング・現像性能、スループット、柔軟性、そして所有コストの全てにおいて、他に類を見ない価値を提供します。」

EV Group
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