STマイクロエレクトロニクス、クラウド/AIデータセンター向けの新たな高性能コンピューティング･インフラの実現に向け、Amazon Web Services社との戦略的提携を拡大

STマイクロエレクトロニクスは、Amazon Web Services社（以下AWS社）との戦略的提携を、複数の製品カテゴリについて総額数十億ドル規模の複数年に拡大したことを発表しました。これによりSTは、AWS社の戦略的サプライヤとして、同社のコンピューティング･インフラに組み込まれる半導体先端技術 / 製品を継続的に供給します。
AWS社は顧客に新たな高性能コンピューティング･インスタンスを提供し、運用コストを削減しつつ、演算集中型ワークロードを効果的にスケールできるようになります。
　　　　　
今回の商業契約について
この取り組みでは、STのさまざまな領域における独自技術を応用した幅広い半導体ソリューションが対象になります。STは、ミックスド･シグナルを高速処理する先進的なマイクロコントローラをはじめ、高帯域幅での接続環境に最適化され、インテリジェント･インフラの管理を支える製品群、さらにはハイパー･スケール･データセンターの運用に不可欠な優れたエネルギー効率を備えるアナログICやパワーICなどを供給します。
　　　　　　
この提携は、顧客の総所有コストを削減し、製品開発期間を短縮します。また、増大を続けるAI/クラウド･ワークロードに対応できる高いコンピューティング性能、効率性、データ･スループットへの要求がますます高まる中で、これに応えるAWS社をSTの専門技術が支援します。
STの専門技術は、拡大するAIおよびクラウドワークロードを支えるために必要とされる演算性能、効率性、データスループットに対する需要の高まりに対応するAWS社を支援します。
　　　　　　　
STの社長 兼 最高経営責任者（CEO）であるJean-Marc Cheryは、次のようにコメントしています。
「この戦略的提携は、STがAWS社の重要なサプライヤとしての地位を確立するとともに、そのイノベーション、独自技術ポートフォリオ、実績のある大量生産能力という優位性を証明するものです。また、当社の先進的な半導体ソリューションは、AWS社の次世代インフラで直接稼働することで、AWS社の顧客がAI、高性能コンピューティング、デジタル･コネクティビティの限界を突破できるようになります。この協力関係は、データセンター･インフラからAIコネクティビティに至るまで複数の市場セグメントにおける当社の規模を一層拡大させ、AI革命における中心的地位を確立します。」
　　　　　　
今回の関係強化の一環として、STは今後AWS社と共同で、クラウド上での電子設計自動化（EDA）ワークロードの最適化に取り組みます。AWSのスケーラブルなコンピューティング性能により、シリコン設計の高速化や設計タスクの並列化が可能になり、開発部門は変動するコンピューティング需要に柔軟に対処し、市場投入までの期間を短縮できるようになります。
　　　　　　　　
STは、AWS社に対して、最大2,480万株の普通株式を取得するための新株予約権（ワラント）を発行しました。この新株予約権は、今後、本契約期間中に段階的に付与され、実質的にはAWS社およびその関係会社が購入するST製品 / サービスの対価に連動して付与されます。AWS社は、発行日から7年間、1回以上の取引において新株予約権を行使することができます。当初権利行使価格は28.38ドルです。

STマイクロエレクトロニクス
http://www.st.com