2025年のシリコンウェーハ世界市場 出荷面積はAI主導の強い需要により好調だが売上高は軟化

SEMIは、2月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）［*1］によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2025年のシリコンウェーハ出荷量が前年比5.8%増の129億7,300万平方インチとなった一方で、販売額は前年比1.2%減の114億ドルとなったことを発表しました。
　　　　　　　　
2025年はウェーハ出荷量の転換点となる年でした。AIアプリケーションの拡大を背景に、ロジック向けの先端エピタキシャルウェーハや高帯域幅メモリ（HBM）向けのポリッシュドウェーハへの強い需要に支えられて、シリコンMSIは成長軌道へと回帰しました。一方で、従来型の半導体アプリケーションは、需要と価格環境の改善が遅れており、販売額は軟調となりました。
　　　　　　　　　　
SEMI SMG会長ならびに株式会社SUMCO執行役員である矢田 銀次氏は、次のように述べています。
「2025年から2026年のウェーハ市場は、テクノロジーノードごとに異なるトレンドによって形作られています。300mmウェーハの需要は先端アプリケーションで引き続き強く、特にAI主導のロジックや高帯域幅メモリ（HBM）において、サブ3nmプロセスの継続的な採用に支えられています。こうした技術移行はウェーハ品質と均一性への要求をさらに高めており、先進的な材料ソリューションの必要性を一段と強めています。データセンターや生成AIへの投資も、性能と信頼性が重要となる先端分野における需要を引き続き下支えしています。
一方で、レガシー半導体分野では徐々に安定化の兆しが見られます。自動車、産業機器、民生電子機器といった成熟ノードのアプリケーションにおけるウェーハおよびチップの在庫水準は、長期的な在庫調整ののち、正常化し始めています。需給環境は四半期ごとに改善しているものの、回復のペースは緩やかで、需要の戻りは依然としてマクロ経済要因や最終市場の動向に左右されやすい状況です。その結果、市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が続く一方で、成熟テクノロジー分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという『二極化した成長軌道』を反映するものとなっています」

※本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェーハ、エピタキシャルウェーハを含むポリッシュドウェーハおよびノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピューター、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品において極めて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径（最大300mmまで）で製造されており、ほとんどの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。
　　　　　　
*1 https://www.semi.org/jp/communities/emg/smg
　　　　　　
SEMI
https://www.semi.org