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SOLUTION

STマイクロエレクトロニクスが産業・車載機器に最適な200mA出力のデュアル・オペアンプを発表

2022.8.24 3:32 pm

STマイクロエレクトロニクスは、高出力デュアル・オペアンプ「TSB582」を発表しました。同製品は、産業アプリケーションにおける、モータ、バルブ、ロータリー・レゾルバ、および車載アプリケーションにおけるステア・バイ・ワイヤや自動駐車システムなど、誘導性負荷や低抵抗負荷の駆動が必要な回路に最適です。
　　　　　　
TSB582は、4V〜36Vの広範な電源電圧で動作し、最大200mAの電流シンク / ソースが可能な2個のオペアンプを内蔵しています。これにより、ブリッジ構成で負荷を直接接続できるため、2個のシングルチャネル・パワー・オペアンプ、またはディスクリート部品で構成された高電流ドライバを、TSB582単体で置き換え可能です。2個のオペアンプを1パッケージに集積したTSB582は、基板面積を最大50%削減し、部品数の削減に貢献します。
　　　　　　
TSB582は、産業グレードと車載グレード対応品が準備されており、ロボットの移動や位置決めの制御、コンベヤ・ベルト、サーボ・モータなどの産業機器、ステア・バイ・ワイヤおよび電動トラクション・モータにおけるモータの位置検出や、自動運転支援システムおよび自動運転車におけるホイールの回転数トラッキングなどの車載アプリケーションにも対応可能です。
　　　　　　
また、過電流保護および過熱保護機能を内蔵し、レール・ツー・レール出力と最大3.1MHzのゲイン帯域幅（GBW）を備えています。動作温度範囲は、産業グレード / 車載グレード対応品ともに-40℃〜+125℃です。優れたEMI耐性と最大4kVのESD耐性（HBM）も備えています。
　　　　　　　
TSB582は、熱抵抗の低い2種類のパッケージ・オプションを用意しており、サーマル・パッドを備えたSO8パッケージ、およびサーマル・パッドとウェッタブル・フランクを備えたDFN8パッケージ（3 x 3mm）が用意されています。
ウェッタブル・フランクは、はんだ付け後の検査が容易で、車載用の品質保証要件に対応可能です。DFN8パッケージ（3 x 3mm）は、現在入手可能です。DFN8パッケージの車載グレード対応品およびSO8パッケージは、2022年第3四半期に発売が開始される予定です。
　　　　　　　
詳細
https://www.st.com/ja/amplifiers-and-comparators/operational-amplifiers-op-amps.html?icmp=tt27606_gl_pron_jul2022