萩本 英二

1973年早稲田大学大学院 理工学研究科修了 同年、日本電気(株)に入社。
集積回路事業部 第二製品技術部 容器班に配属される。
以後、封止樹脂開発、セラミックパッケージ開発、PPGAなどの基板パッケージ開発を経て、1986年スコットランド工場(NECSUK)へ出向、DRAM生産をサポート。
1990年帰任、半導体高密度実装技術本部にてTABなどのコンピュータ事業むけパッケージ開発、BGA、CSP等の 面実装パッケージ開発に従事する。
1998年、半導体特許技術センタへ異動、2000年弁理士登録。
現在、NECエレクトロニクス(株) 知的財産部 勤務
主な著作に「CSP技術のすべて」「CSP技術のすべて(2)」の著作(工業調査会刊)がある。
メールアドレス:hagimoto@flamenco.plala.or.jp

 
萩本英二の知的財産講座 バックナンバー 目次

第1回

 序論

第2回

 知的財産の対象

第3回

 権利化はどうするか(1)

第4回

 権利化はどうするか(2)

第5回

 権利化をどうするか(3)

第6回

 発明者の権利と実施権等

第7回

 知的財産権の活用

第8回

 裁判制度と仲裁等

第9回

 新しい分野の知的財産権

第10回

 商標・商号、意匠

第11回

 ノウハウの保護

寄稿

 知的財産制度の光と影 (携帯の表示特許に寄せて)