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12月13日～15日 東京ビッグサイト SEMICON JAPAN 2023

世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会
　　　　　
半導体製造工程の全域にわたる2000以上のブースをはじめとして、昨年を上回る規模での開催が予定されている。
注目を集めた昨年に続いて、半導体パッケージングおよび基盤実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit (APCS)」を今年も同時開催。展示、イベントそしてセミナーを通じて、世界の半導体サプライチェーン産業の最新技術と市場動向を知る絶好の機会を提供する。
　　　　
　　　　　
SEMICON JAPAN 2023
https://www.wsew.jp/osaka/ja-jp.html
　　　　　　
会期：2023年12月13日 (水)～15日 (金)
会場：東京ビッグサイト
主催：SEMI

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