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10月11日~12日 オンライン開催 ビジネス人のための「ビギナー半導体」

顧客と円滑なコミュニケーションができるように
半導体初心者の方向けのセミナーです。半導体製造プロセスで使用する基本用語を覚えていただくための「文系出身者コース」、大まかな基本用語が分かる方々に適した「総合基本コース」、両方を受講いただける「両日受講コース」をご用意しております。
※本セミナーは本セミナーは2021年5月17日(月)、18日(火)に開催しました「ビギナー半導体」の再演です。
   
<プログラム>
▼2021年10月11日(月) 文系出身者コース
・CMOSロジックに見るトランジスタ構造と役割り
   電子デバイス産業新聞 松下晋司
・主要デバイスのトランジスタ動作をもう少し詳しく   
   電子デバイス産業新聞 編集委員(産業タイムズ社事業開発部次長)甕 秀樹
・半導体製造プロセス・Siウェハ・洗浄・成膜・リソグラフィ
 エッチング・イオン注入・熱処理・平坦化・半導体ファブ(工場)
   電子デバイス産業新聞 松下晋司
・ウェハ前処理工程Ⅰ「フロントエンド・プロセス」
 ウェハ前処理工程Ⅱ「バックエンド・プロセス」
 後工程「パッケージングプロセス」
   電子デバイス産業新聞 松下晋司
   
▼2021年10月12日(火)総合基本コース】
・『半導体とは?』どんな電子デバイス
   (株)産業タイムズ社 特別顧問 加藤 一
・『トランジスタ』はどのようにして作る(前工程:フロントエンド・プロセス)
   ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部 デバイス開発統括部 
   基盤デバイス開発部 齋藤 賢治
・『多層配線 』はどのようにして作る(前工程:バックエンド・プロセス)
   ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部 デバイス開発統括部 
  生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 成膜開発課
   課長 村中 誠志
・『パッケージ』はどのようにして作る(後工程:パッケージング・プロセス)
   産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ
   客員研究員 島本 晴夫
・半導体デバイスの進化を担うWLCSP、FOWLP、TSV等の最新パッケージング技術
   産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ
   客員研究員 島本 晴夫
・2021年の半導体産業動向
   電子デバイス産業新聞 編集長 稲葉雅巳
   
   
ビジネス人のための「ビギナー半導体」
―― 顧客と円滑なコミュニケーションができるように ――
https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=406&mail=trueh
   
・日時:2021年10月11日(月)、12日(火)ともに9:30~18:00
・配信方法:Web会議ソフト「Zoom」を使用してのオンライン配信
・参加費:文系出身者コース 33,000円(税込)/1名 
     総合基本コース  33,000円(税込)/1名
     両日受講コース  56,100円(税込)/1名(特別価格)
              ※全コースとも資料ダウントードつき
・主催:産業タイムズ社

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