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9月29日 コモレ四谷(東京)&オンライン配信 半導体パッケージはどうなる2022―電子デバイス産業新聞

半導体産業は急速に進むデジタル化の進展において欠かせないものとなっています。コロナ禍を契機にリモートワークやオンライン学習/診療が浸透、今後はメタバースなどの新市場も半導体需要を牽引すると期待されています。また、脱炭素化の動きも半導体産業にとっては重要で、環境負荷軽減に向けて低消費電力化や省資源化の要求が一気に高まってきています。
     
半導体の性能向上がこれまで以上に高まるなかで、微細化に加えてパッケージ技術をこれまで以上に駆使して高性能化、さらには低コスト化を図ろうという動きが強まっています。チップレットの台頭に伴うパッケージサブストレートの需要増大に加え、今後は3Dダイ積層によるヘテロジーニアスインテグレーションなどの拡大が期待されています。
     
一方で巨大市場であるにも関わらず、「どういった半導体・電子部品が使われているのか?」「今後求められる半導体パッケージは?」などマーケティング視点に立つと、わからないことが多いのも実情です。今年で7回目を迎える「半導体パッケージはどうなる」ではデータセンターなどのHPC関連の動向にフォーカスを当てつつ、半導体需要、さらにはパッケージ技術動向を掘り下げていく予定です。
      
■プログラム
「半導体デバイス・装置・材料の最新動向」
  電子デバイス産業新聞 編集長 稲葉 雅巳
「半導体市況とデータセンター需要の見方」
  UBS証券(株)調査本部共同本部長 マネージングダイレクター 安井 健二
「昭和電工グループの次世代パッケージに向けた取り組み」(仮)
  昭和電工マテリアルズ(株) 情報通信事業本部 情報通信開発センタ 
  パッケージングソリューションセンタ 副センタ長 畠山 恵一
「プロセッサー・パッケージ基板の需要供給状況とその見通し」
  AZ Supply Chian Solutions 亀和田 忠司
「多様化するチップレット構造を電気性能、コスト、信頼性の観点から徹底比較!」
  (株)SBRテクノロジー 代表取締役 西尾 俊彦
ラップアップトーク
  稲葉編集長が他の講演者様に質問するほか、参加者からも質問を頂戴します
      
      
半導体パッケージはどうなる2022
https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=467
      
日時:2022年9月29日(木)10:00~18:00
会場:東京・コモレ四谷タワーコンファレンス【会場+オンライン配信】
  (東京都新宿区四谷1-6-1 コモレ四谷 四谷タワー3階)
参加費:35,200円(税込)(資料ダウンロード、期間限定オンデマンド配信あり)
※会場参加コース、ライブ配信視聴コースどちらも同額です。
※お食事・お飲み物のご用意はございません
主催:電子デバイス産業新聞 
申込締切:9月28日(水)
※会場参加コースは定員(50名)に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。

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