6月19日－20日 東京・富士ソフトアキバプラザ＋オンライン ビジネス人のための「ビギナー半導体」－電子デバイス産業新聞

ハイブリッドセミナー
ビジネス人のための「ビギナー半導体」－電子デバイス産業新聞
――　顧客と円滑なコミュニケーションができるように　――
　　　　　
半導体初心者の方向けのセミナー。
半導体製造プロセスで使用する基本用語を覚えていただくための「文系出身者コース」、大まかな基本用語が分かる方々に適した「総合基本コース」、両方を受講いただける「両日受講コース」を実施。
　　　　　
＜プログラム＞
【2023年6月19日(月) 文系出身者コース】
・トランジスタの基本的な動作と役割
　デバイス別のトランジスタをもう少し詳しく
　　　電子デバイス産業新聞　編集委員（産業タイムズ社事業開発部部長）甕　秀樹
・半導体製造プロセス・Siウェハ・洗浄・成膜・リソグラフィ
　エッチング・イオン注入・熱処理・平坦化・半導体ファブ（工場）
　　　電子デバイス産業新聞　松下　晋司
・ウェハ前処理工程Ⅰ「フロントエンド・プロセス」
　ウェハ前処理工程Ⅱ「バックエンド・プロセス」
　後工程「パッケージングプロセス」
　　　電子デバイス産業新聞　松下　晋司
　　　　　
【2023年6月20日（火）総合基本コース】
・半導体はどんな工場で作られる？
　　　(株)産業タイムズ社　特別顧問　小林　俊英
・『トランジスタ』はどのようにして作る（前工程：フロントエンド・プロセス）
　　　ルネサスエレクトロニクス(株)　生産本部　デバイス開発統括部　
　　　基盤デバイス開発部　齋藤　賢治
・『多層配線 』はどのようにして作る（前工程：バックエンド・プロセス）
　　　ルネサスエレクトロニクス(株)　生産本部　プロセス生産技術統括部
　 プロセス成膜技術部　成膜開発課 課長 村中　誠志　　
・『パッケージ』はどのようにして作る（後工程：パッケージング・プロセス）
　半導体デバイスの進化を担うWLCSP、FOWLP、TSV等の最新パッケージング技術
　　　ルネサスエレクトロニクス（株）生産本部　実装技術開発統括部
　　　シニアプリンシパルスペシャリスト　馬場　伸治
・2023年の半導体産業動向
　　　電子デバイス産業新聞　副編集長　中村　剛
　　　　　
　　　　　
ハイブリッドセミナー
ビジネス人のための「ビギナー半導体」－電子デバイス産業新聞
――　顧客と円滑なコミュニケーションができるように　――
https://www.sangyo-times.jp/seminardtl.aspx?ID=505
　　　　　
日時：2023年6月19日(月)、20日（火）ともに10:00～18：00
参加費：文系出身者コース　￥33,000（税込）/1名
　　　　総合基本コース　￥33,000（税込）/1名
　　　　両日受講コース　￥56,100（税込）/1名
　※全コースとも資料ダウンロード付
　※会場参加コース、オンライン参加コースどちらも同額です。
　※お食事・お飲み物のご用意はございません
開催方法：ハイブリッドセミナー（会場、オンライン）
会場：東京・富士ソフトアキバプラザ 6階セミナールーム1（会場参加の場合）
（千代田区神田練塀町3　富士ソフト秋葉原ビル）
主催：電子デバイス産業新聞
申込締切：2023年6月16日（金）※定員に達し次第、お申込みを締め切らせていただきます。