2月7日～8日 オンライン開催 ビジネス人のための「ビギナー半導体」－電子デバイス産業新聞

半導体初心者の方向けのセミナーです。半導体製造プロセスで使用する基本用語を覚えていただくための「文系出身者コース」、大まかな基本用語が分かる方々に適した「総合基本コース」、両方を受講いただける「両日受講コース」をご用意。
　　　　　
　　　　　
＜プログラム＞
【2023年2月7日(火) 文系出身者コース】
トランジスタの基本的な動作と役割
デバイス別のトランジスタをもう少し詳しく
　　電子デバイス産業新聞　編集委員（産業タイムズ社事業開発部部長）甕　秀樹
半導体製造プロセス・Siウェハ・洗浄・成膜・リソグラフィ
　エッチング・イオン注入・熱処理・平坦化・半導体ファブ（工場）
　　電子デバイス産業新聞　松下 晋司
ウェハ前処理工程Ⅰ「フロントエンド・プロセス」
ウェハ前処理工程Ⅱ「バックエンド・プロセス」
後工程「パッケージングプロセス」
　　電子デバイス産業新聞　松下 晋司
　　　　　
【2023年2月8日（水）総合基本コース】
『半導体とは？』どんな電子デバイス
　　(株)産業タイムズ社　特別顧問　加藤　一
『トランジスタ』はどのようにして作る（前工程：フロントエンド・プロセス）
　　ルネサスエレクトロニクス(株)　生産本部　デバイス開発統括部 基盤デバイス開発部　齋藤 賢治
『多層配線 』はどのようにして作る（前工程：バックエンド・プロセス）
　　ルネサスエレクトロニクス(株)　生産本部　デバイス開発統括部
　　生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 成膜開発課 課長　村中 誠志
『パッケージ』はどのようにして作る（後工程：パッケージング・プロセス）
　半導体デバイスの進化を担うWLCSP、FOWLP、TSV等の最新パッケージング技術
　　産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 客員研究員 島本 晴夫
2023年の半導体産業動向
　　電子デバイス産業新聞　副編集長　浮島 哲志
　　　　
　　　　　
【オンライン開催】ビジネス人のための「ビギナー半導体」
――　顧客と円滑なコミュニケーションができるように　――
https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=484
　　　　　
日時：2023年2月7日(火)、8日（水）ともに10:00～18：00
配信方法：Web会議ソフト「Zoom」を使用してのオンライン配信
参加費：文系出身者コース　33,000円（税込）/1名　
　　　　総合基本コース　　33,000円（税込）/1名
　　　　両日受講コース　　56,100円（税込）/1名（特別価格）
　　　　　　　　　　　　　　※全コースとも資料ダウンロードつき