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2月7日~8日 オンライン開催 ビジネス人のための「ビギナー半導体」-電子デバイス産業新聞

半導体初心者の方向けのセミナーです。半導体製造プロセスで使用する基本用語を覚えていただくための「文系出身者コース」、大まかな基本用語が分かる方々に適した「総合基本コース」、両方を受講いただける「両日受講コース」をご用意。
     
     
<プログラム>
【2023年2月7日(火) 文系出身者コース】
トランジスタの基本的な動作と役割
デバイス別のトランジスタをもう少し詳しく
  電子デバイス産業新聞 編集委員(産業タイムズ社事業開発部部長)甕 秀樹
半導体製造プロセス・Siウェハ・洗浄・成膜・リソグラフィ
 エッチング・イオン注入・熱処理・平坦化・半導体ファブ(工場)
  電子デバイス産業新聞 松下 晋司
ウェハ前処理工程Ⅰ「フロントエンド・プロセス」
ウェハ前処理工程Ⅱ「バックエンド・プロセス」
後工程「パッケージングプロセス」
  電子デバイス産業新聞 松下 晋司
     
【2023年2月8日(水)総合基本コース】
『半導体とは?』どんな電子デバイス
  (株)産業タイムズ社 特別顧問 加藤 一
『トランジスタ』はどのようにして作る(前工程:フロントエンド・プロセス)
  ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部 デバイス開発統括部 基盤デバイス開発部 齋藤 賢治
『多層配線 』はどのようにして作る(前工程:バックエンド・プロセス)
  ルネサスエレクトロニクス(株) 生産本部 デバイス開発統括部
  生産本部 プロセス生産技術統括部 プロセス成膜技術部 成膜開発課 課長 村中 誠志
『パッケージ』はどのようにして作る(後工程:パッケージング・プロセス)
 半導体デバイスの進化を担うWLCSP、FOWLP、TSV等の最新パッケージング技術
  産業技術総合研究所 デバイス技術研究部門 3D集積システムグループ 客員研究員 島本 晴夫
2023年の半導体産業動向
  電子デバイス産業新聞 副編集長 浮島 哲志
    
     
【オンライン開催】ビジネス人のための「ビギナー半導体」
―― 顧客と円滑なコミュニケーションができるように ――

https://www.sangyo-times.jp/seminarDtl.aspx?ID=484
     
日時:2023年2月7日(火)、8日(水)ともに10:00~18:00
配信方法:Web会議ソフト「Zoom」を使用してのオンライン配信
参加費:文系出身者コース 33,000円(税込)/1名 
    総合基本コース  33,000円(税込)/1名
    両日受講コース  56,100円(税込)/1名(特別価格)
              ※全コースとも資料ダウンロードつき

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